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焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3W间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来
整板的GND网络并未连接，铺上大地铜连接即可：注意对内等长规范，GAP需要大于等于3W：将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件，优先级最高：注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的：不要存在直角以及尖角：CC1 CC2信号需要加粗走线：差分打孔换层需要两侧打上地过孔：差分对内等长GAP需要大于等于3W：差分对内等长误差为5MIL：
走线注意保持3W间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
走线之间、走线到过孔间距太近，信号线之间尽量保持3W间距，信号线到地网络保持6-8mli差分走线保持间距，走线后注意修线差分对间线长超过误差，对间等长控制10mil误差以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
注意等长线之间需要满足3W规则2.VREF电源需要加粗到15mil以上3.等长超出误差值4.滤波电容尽量均匀摆放，确保一个管脚一个5.反馈需要加粗到10mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
走线保持3W间距等长绕线尽量咬合电容尽量靠近焊盘，电源走线加粗时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
等长存在误差报错2.注意地址线之间等长也需要满足3W规则3.尺寸走线需要优化一下，尽量不要走直角4.地址线等长存在误差报错后期自己调整一下时钟差分信号中高端匹配电阻应该靠近T点放置等长可以在优化一下，满足3W的前提尽量紧凑一些，提高空间利用
