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90天全能特训班22期-曾稳龙—第六次作业2层STM最小系统

2024-04-12 10:26

424

走线注意保持3w间距

c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上

差分换层在旁边打回流地过孔

SD模块数据线整组包地打孔处理

地网络焊盘就近打孔

晶振打孔包地

走线尽量避免直角锐角

焊盘避免从长边、四角出线

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉，过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来

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存在开路，后期自己铺一块铜或者走线进行连接2.换层需要打孔进行连接，此处没有连接上3.电感挖空所在层即可4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.反馈信号走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

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