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走线注意保持3w间距
c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上
差分换层在旁边打回流地过孔
SD模块数据线整组包地打孔处理
地网络焊盘就近打孔
晶振打孔包地
走线尽量避免直角锐角
焊盘避免从长边、四角出线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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