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元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：
不要有这种尖岬铜皮：
机壳地与电路地至少满足2MM间距：
差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：
跨接器件两端都可多打地过孔：
平面分割带建议加粗到20MIL：
存在长度误差报错：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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