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焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯
主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流
SD走线保持3w间距整组打孔包地
usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打地过孔
RS232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线, 若同层,保持5W以上距离,用GND隔开，尽量缩短走线减少打孔重要信号线不要绕线。
C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,走线加粗。
电容放到信号输出最后
晶振打孔包地
尽量靠近芯片管脚放置，尽量缩短走线不要绕线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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