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1、描述:KP229E3111 是一款基于电容原理的小型模拟歧管气压传感器 IC。它采用 BiCMOS 技术实现的单片集成信号调理电路进行表面微机械加工。传感器将压力转换为模拟输出信号。校准传递函数将 20kPa 至 300kPa 的压力转
产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK2C21BA封装形式:SSOP24概述VK2C21BA是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大64点(16SEGx4COM)或者最大96点(12SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2
在电子产品的制造和维修过程中,元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊,即焊接不良,很容易导致电路不稳定、信号传输失真,甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊?1、虚焊产生的原因具体来说,主要包括以下几点:焊接工艺不当:焊接时间
电压跟随器是一种电子电路,用于将输入电压复制到输出端,实现电压的跟随或复制功能。它通常由放大器和反馈电路组成,可以起到缓冲、放大、隔离和稳压的作用,广泛应用于电源系统、模拟信号处理、自动控制和仪器仪表等领域。01电压跟随器组成电压跟随器的组
随着物联网技术的快速发展,各种物联网模型应运而生,它们各自有不同的特点及适用场景,那么如何根据需求来选择物联网模型?本文将谈谈常见物联网模型,并分别述其优缺点。1、集中式模型集中式模型将数据处理和存储集中到中央服务器上岗,设备将数据传输至服
作为现代电子电路中的关键组件,模块电源的稳定性和可靠性非常重要,尤其是在整个系统的运行上,为了确保模块电源的正常运行和高效性能,工程师需要在设计和使用过程中注意这四大要点!1、极轻载使用模块电源普遍存在最小负载限制,这是因为当负载过轻时,电
详解常见的BGA扇孔的规则设置答:很多时候由于规则没设置正确,会导致BGA扇孔失败,下面介绍几种常见的BGA规则设置:一、1.0mm BGA1)过孔间过一根线:使用10-22的孔,线宽6mil,线到孔盘5.5 mil2)过孔间过一根线:使用
在电子制造行业中,印刷电路板(PCB)的锡膏选择是很重要的,一般是分成有铅锡和无铅锡,那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏?1、有铅锡PCB的优缺点优点:①成本较低:有铅锡材料相对便宜,适合低成本生产。②焊接工艺成熟:有铅锡焊
在电子产品设计中,电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题,为了有效控制EMI问题,工程师会采用多种方法,其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法,下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地
1、TLE4999C4 :用于安全关键汽车应用的可编程双通道线性霍尔传感器描述:TLE4999C4提供了满足系统级最新功能安全要求的所有必要办法。它的开发完全符合ISO 26262。该器件通过包含在一个单片硅设计中的两个传感器元件在一个芯片