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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
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随着Altium 软件对3D PCB设计的支持，对于我们结构工程师来说，越来越方便进行结构核对，只要我们PCB设计工程师把相关的3D 模型做入到我们PCB中，然后再导出一个3D结构模型
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本次视频主要讲解如何建立我们的3D模型，进行我们的3D模型的操作示范，以及我们如何导入结构工程师设计的结构模型，进行设计对比。
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首先我们来解释一下什么是集成库？集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装，电路仿真模块，信号完整性模块，3D模型等文件，方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。所以，集成库具有良好的共享性，特别适合公司的集中管理，那么我们对于集成库的创建这项操作就很重要了。
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我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
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课程
4. 搭建并运行仿真模型
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