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如何更改铜皮的连接方式
首先我们的铜皮连接的方式大致分为我们的两种结构，一种是花焊盘的连接方式，一种是我们的直接连接的方式，如果我们在焊接的时候，便于我们的焊接我们建议采用焊盘的花焊盘的连接的方式，好的首先跟着我们的操作不走来，这里是铜皮的连接的方式。
答：我们在进行PCB设计的时候呢，一般与铜皮的连接属性都是提前设置好的，一般通孔焊盘设置为十字连接，小铜皮的贴片焊盘设置为全连接，大铜皮的贴片焊盘设置为十字连接，方便焊接。这里，讲解一下，在已经设置好的情况下，如何对单个焊盘的铜皮连接属性进行单独设置，而不破坏整个铜皮连接属性，具体操作如下所示：
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
电源输出打孔需要打在滤波电容的后面2.电源需要再底层铺铜进行连通并满足载流3.地网络在底层铺一整块铜皮连接到芯片中心进行回流4.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量电感垂直摆放LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
走线并未完全连接，要连接到焊盘中心：注意铜皮尽量钝角，不要直角：铺了铜皮连接，里面就不用走线了：注意电源模块对应的GND过孔也是打在最后一个输出电容的管脚后面：注意下布局，电源模块布局走线优先于主干道，布局布线优先级最高，路径尽量短：电感内
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
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