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电源输出打孔需要打在滤波电容的后面
2.电源需要再底层铺铜进行连通并满足载流
3.地网络在底层铺一整块铜皮连接到芯片中心进行回流
4.此处不满足载流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:我们在Allegro软件中,铺铜的时候,有两种铜皮可以选择,一种是静态铜皮,一种是动态铜皮,如图6-101所示,是静态铜皮,如图6-102所示,是动态铜皮。
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题,后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长,不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放,走线加粗,需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
allegro在布线过程中,根据个人习惯有多种避让方式可以选择,不管采用那种方式,都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求,推荐交叉使用以下方式进行布线。(1)使用off方式进行布线,可能导致很多DRC的产生,把网络连接好后,需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小,使用微调推挤或重新布线方式,优点是布线可根据个人的意愿进行,布线速度快;缺点是优化时需要花费
电感底部不要放置器件,以及走线也不行,自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部:注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道,走线肯定满足不了载流,需要铺铜处理:并且主干道器件优先放置,所有路径要尽量短,电感应该靠近管脚:建议自己分清楚原理图上的
答:我们这里所说的铜皮避让区域,一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候,这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的,这里讲解一下,如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作,具体如下:
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