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电源输出打孔需要打在滤波电容的后面
2.电源需要再底层铺铜进行连通并满足载流
3.地网络在底层铺一整块铜皮连接到芯片中心进行回流
4.此处不满足载流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:
在电子工程师的日常工作中,长时间面对PCB设计软件是很容易带来眼睛疲劳等问题,为了提高工作效率,很多工程师选择将软件界面切换为暗黑模式,该模式提供了更舒适的视觉体验,特别是在低光环境下或长时间使用的情况下,那么在Allegro 17.4版本
复用后的铜皮把他修改为动态铜皮这里应该打孔铺铜拉线到下面电感垂直摆放最好铺一下整版铜LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.tao
注意等长线需要满足3W规则2.此处铜皮可以在加宽一些,尽量加大载流能力3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理4.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite
差分线可以在优化一下2.晶振走内差分,且包地处理,并在地线上打过孔3.注意等长线之间需要满足3W4.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.存在一处开路报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训
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