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随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
本次视频主要讲解AD181920内电层内缩问题,如何进行pull back 的设置和解决我们出现的相同内电层同步缩进的问题。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话，可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章，方便理解。
对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。
PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。
过孔随便打，不客气
在您设计PCB的过孔的时候，也需要您注意放置过孔的间距，间距最好是保证我们的两个过孔之间最少能够穿过一根线，同时在我们的规则中设置我们的内电层的保护环7mil。
