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我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况，这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘，那这些焊盘的元素是由哪些组成的，是如何创建的，需要注意什么呢，那么今天我们一起来学习下！
对于一些圆环行的板子，我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候，有时候直接去做很难实现，但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他，那么是什么样的方法呢，我们一起来和郑老师学习下吧
PCB设计接近生产，生产如果单一板卡去生产这时候非常浪费板材，通常的做法是进行拼板设计，然后再发出去生产，极大作用提高了生产效率，那如何进行拼板呢？我们时常听到的V-cut、邮票孔、异形拼板又是什么呢？那我们这期直播一起来了解下吧！
绘制的PCB板框大部分都是方方正正的，如果需要绘制的PCB形状不是方方正正的，那该怎样去绘制呢？视频介绍了在PADS layout软件当中怎样去绘制异形板框的方法。
作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”？面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续？针对这些PCB工程师面试常遇到的问题，凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟，给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer，走向高薪人生。（视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~）
之前我们都是因为要导入异形的板框导入到PCB设计中，从而用到了DXF结构文件，由此我们知道了DXF的导入，那么DXF的导出又是如何操作的呢？我们就以AD20为例，进行DXF结构的导出。
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第二部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200518/92b8de8dc1073a42c2d24b16c709e55e.jpg)
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第一部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200516/146c7f84154ccbf93c281a00756c6906.jpg)
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200519/55b5b9f147397aa1097829400b322791.jpg)
