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PCB设计接近生产,生产如果单一板卡去生产这时候非常浪费板材,通常的做法是进行拼板设计,然后再发出去生产,极大作用提高了生产效率,那如何进行拼板呢?我们时常听到的V-cut、邮票孔、异形拼板又是什么呢?那我们这期直播一起来了解下吧!

PCB设计如何进行拼版设计 实战视频教程

在pcb设计中由于不允许出现回路,因此会对网络进行自动移除回路的设置。然而在地线中因为要对某些信号线或差分线进行立体包地,所以会对地线单独设置不自动移除回路

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 PCB走线如何对单个网络进行不自动移回路设置?

首先,我们要明确为什么要包地包地的作用是什么?实际上,包地的作用就是为了减小串扰,串扰形成的机理是有害信号从一个线网转移到相邻线网而串扰在PCB上是由不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用

高速信号是否需要包地处理

一个学习信号完整性仿真的layout工程师在PCB设计中,晶振(晶体振荡器)是非常重要的电子元器件,相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。因为晶振是属于重要的器件,对于layout和布局都是要重点关注的,比如走线要尽量短,周围要包地处理。

3.PCB设计---无源晶振和有源晶振

晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理,铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线

立创EDA梁山派-39_43作业评审报告

时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊;地网络打一个孔即可,

立创EDA梁山派-MZMMX作业评审报告

差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置5.此处在一层走线即可,建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m

立创EDA梁山派-沐橙作业评审报告

晶振下面尽量不要走线2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放尽量对齐处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置5.此处一层连通无需打孔6.线宽突变,确认一下具体线宽,尽量保持统一7.时钟包地上间隔需

立创EDA梁山派-黄生作业评审报告

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置2.走线尽量不要从器件中间穿过3.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍4.时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil添加一个地过孔

立创EDA梁山派-邢瑞林作业评审报告

这个出线不要从焊盘中心出线,容易造成虚焊这个时钟线包地要打地过孔缩短回流路径走线不要从器件中间穿过

立创EDA梁山派-彭鹏作业评审报告