Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]-课程详情

【课程亮点】：

1、Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。

2、GD32E230是业界领先的半导体供应商兆易创新提出的基于Arm®Cortex®-M23内核MCU的最新产品，GD32E230系列超值型微控制器。

3、秉承GD32MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展，这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。

4、GD32E230特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用，如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等。

【课程优势】：

1、采用GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，外扩了FLASH，EPROM，步进电机驱动电路，IR红外传感器，蜂鸣器电路，距离传感器，串口电路，后背电池电路，RTC时钟电路，电源电路，红外遥控器接口电路，BOOT电路，指示灯电路，晶振电路，LDO电路，软开关电路等。

2、采用实例的方式讲解了GD32GE230元件手册精读，元件特征分析，电路设计和原理构思，电路功能分析等。在Cadence17.4平台下进行的原理图设计和PCB设计的实现方法和系列经典操作内容。

3、穿插讲述了Cadence17.4原理图工具的使用方法和GD32E230硬件设计外围电路配置方法，各种常用芯片的使用等内容。力增用一个从无到有的设计方式，从原理图的设计构思开始，通过视频的方式带领大家从原理图设计到错误检查，网络表生产，封装库制作，同步进入PCB，3D模型制作，布局，规则，布线，文件输出的操作全流程和设计方法等经典操作。

【课程案例图】：

【讲师介绍】：

李老师，资深Cadence系列培训课程讲师，有深厚信号仿真功底，熟悉模拟电路和数字电路及程序设计，一直从事电子类的产品设计开发工作，曾经任职Layout工程师、电子工程师、嵌入式工程师、高级硬件工程师，信号分析工程师，高级工程师，经理等职务。

从2016年开始，已经多次推出Cadence系列培训课程，每次课程课程安排详实，内容丰富，受到参训工程师的好评，影响上万工程师。

李增（WareLEO)

李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。