找到 “敷铜” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

敷铜在PCB设计当中不可能一步到位,但是根据敷铜的最后结果,我们还是可以再次进行编辑的,此小视频是为了方便大家如何学习好这个操作

Altium Designer中如何进行铜皮的分割操作

我们敷铜的时候因为规则的限制,有时候难免会出现一些尖岬的敷铜,这个时候我们需要对其进行割除以免影响电路的性能,那如何进行割除呢,这个altium提供了一个cutout的功能,这个功能可以有效的实现这个一目的

Altium PCB设计中Cutout的放置

Allegro当中经常会遇到一些模块是一模一样的的模块,那针对这些模块难道我们一个一个的去做吗,这里给大家介绍一种方法,可以快速的吧这些模块进行敷铜,基本就只需要我们做一个模块之后其他的进行复用就可以了,既美观又实用,那么我们看下如何进行操作吧!

Allegro中相同模块快速布局

对于一些圆环行的板子,我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候,有时候直接去做很难实现,但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他,那么是什么样的方法呢,我们一起来和郑老师学习下吧

Altium中创建异形圆环敷铜教程

altium designer 19全套入门技巧:板框的内缩和外扩功能

altium19入门技巧:板框的内缩和外扩功能

Altium Designer 19入门技巧:快速添加敷铜网络并灌铜

Altium19入门技巧:快速添加敷铜网络并灌铜

对于PCB设计中的一些电源模块,因为考虑到电流的大小载流,需要加宽载流路径。走线的话,因为路径上含有过孔或者其他阻碍物,不会自动避让,不方便进行DRC处理,这个时候可以用到局部敷铜

Altium Designer局部敷铜推荐设置

pcb大面积敷铜之后,需要在空余的地方适量的打地过孔,当面积太大时,手工打孔的效率低,所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能,能快速地添加过孔。

allegro如何进行阵列过孔?

正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜皮)。负片层正好相反,即默认敷铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。

Altium Designer 正片层与负片层认识

在对于PCB系统参数设置,有利于提高我们设计的效率。PCB系统参数的设置包括对走线,扇孔,敷铜,等重要的操作命令的设置。而之中的General选项卡更是重中之重了。

Altium Designer PCB系统参数General选项卡