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答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：
第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：
图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图
A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度
H—零件脚可焊接高度 Y—补偿后焊盘宽度
T—零件脚可焊接长度 S—焊盘中心距
W—零件脚宽度
注：A, T, W 取平均值（常规情况下）
补偿方式：定义T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。
T1取值范围： 0.3 - 1 mm
T2取值范围： 0.1 - 0.6 mm
W1取值范围：0 - 0.2 mm
X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1
S = A + T1 + T1 – X
第二类，翼形引脚型SMD封装，如图4-101所示：
图4-101 翼形引脚型SMD封装示意图
A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度
T—零件脚可焊接长度 Y—补偿后焊盘宽度
W—零件脚宽度 S—焊盘中心距
补偿方式：定义T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。
T1取值范围：0.3 - 1mm
T2取值范围：0.3 - 1mm
W1取值范围：0 - 0.2mm
X = T1 + T + T2 Y = W1 + W + W1
S = A + T1 + T1 – X
第三类，平卧型SMD封装，如图4-102所示：
图4-102 平卧型SMD封装示意图
A—零件管脚可焊接长度 X—补偿后焊盘长度
W—零件脚宽度 Y—补偿后焊盘宽度
C—零件脚间隙 S—焊盘中心距
补偿方式：定义A1为A尺寸的外侧补偿值，A2为A尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。
A1取值范围：0.3 - 1mm
A2取值范围：0.2 - 0.5mm
W1取值范围：0 - 0.5mm
X = A1 + A + A2 Y = W1 + W + W1
S = A + A + C + A1 + A1 – X
第四类，J形引脚SMD封装，如图4-103所示：
图4-103 J形引脚SMD封装示意图
A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度
D—零件脚中心距 Y—补偿后焊盘宽度
W—零件脚宽度 S—焊盘中心距
补偿方式：定义T为零件脚可焊接长度，T1为T尺寸的外侧补偿值，T2为T尺寸的内侧补偿值，W1为W尺寸的侧边补偿值。
T1取值范围：0.2 - 0.6mm
T2取值范围：0.2 - 0.6mm
W1取值范围：0 - 0.2mm
T = （A – D）/ 2 X = T1 + T + T2
Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X
第五类，圆柱式引脚SMD封装，如图4-104所示：
图4-104 圆柱式引脚SMD封装示意图
补偿方式：参考无引脚延伸型SMD封装
第六类，BGA类型封装，如图4-105所示：
图4-105 BGA类型封装示意图
补偿方式：根据BGA管脚的中心距定义,可参考下表，括号内为推荐值，如表4-3所示，
表4-3 BGA封装器件补偿示意图
以上几类为基本的器件管脚类型及其补偿说明，其他器件皆可参考以上几类进行补偿。
