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在pcb设计中,设置有原点,以便于进行精准的定位和测量,当想要任意的设置一个焊盘为中心原点时,该如何去进行操作,以便于更加方便的去定位那一个焊盘,视频有详细的讲解。

allegro中如何设置元器件焊盘为中心原点?

一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明。

Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。

AD软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点

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贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示:  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

【Allegro封装库设计50问解析】第37问 贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改

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1.和外壳地连接这里需要多打孔2.过孔上小器件焊盘3.走线不满足3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item

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1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计,上下小器件应叠到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

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1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范,出焊盘后应该尽量耦合,后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计,上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合,没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以

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