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在用pads logic软件来绘制元器件时，有一些原理图表示图形，形状是需要填充的，比如稳压二极管中的三角形，那在logic中怎样来画可以填充的形状，通过小视频的讲解一起来学习下。
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
答：我们在orcad创建封装时，有时候会需要绘制一些实心的符号，比如创建二极管时，需要画一个实心的三角形符号，处理的办法如下所示：第一步，关闭掉吸附格点的工具，菜单栏点击下Snap To Grid菜单，变成红色的时候，表示不吸附格点；第二步，点击右侧菜单栏Place Polyline，绘制多边形的工具，按住Shift键就可以绘制任意角度的多边形了，绘制一个小的三角形，如图2-84所示： 图2-84 绘制一个小的三角形示意图第三步，双击这个小的三角形的外形边框，弹出
答：我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候，会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号，具体这个是怎么操作实现的呢，我们这里具体的讲解下操作的步骤，不管是绘制原理图的时候，还是绘制原理图封装库，操作的方法都是一致，具体如下：第一步，我们以绘制原理图为例，首先打开一份原理图，执行菜单命令Place-Polyline，或者是按快捷键Y来放置折线，；第二步，我们在放置折线的时候，这里可以调节这个折线的大小，可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的，比较麻烦，这里介绍个小的技巧，按住s
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。
绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的，前者一般用于二极管或者三极管的时候，需要对那个小三角形区域进行填充，方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。答：第一步：菜单命令“放置”下面，直接放置。如图2.42所示。第
一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
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