相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜
2.走线未从焊盘中心出线,存在开路
3.存在短路
4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下
5.电感所在层的内部需要挖空处理
6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改一下
7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下
5.电感所在层的内部需要挖空处理
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