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1.多处飞线没有链接
2.此处是兼容设计,上下小器件应叠到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响
3.差分对内等长不符合规范
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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Altium Designer 22.11.1安装包已更新,可点击以下链接下载:https://data.altium.com.cn/url/nv4cvzmwa22ceizq新功能说明:https://www.altium.com/docu
有很多初学PCB设计的伙伴,对于一些PCB设计规则可能不太熟悉,下面跟大家分享一些小飞哥平时画图注意的事项,希望对大家有些帮助,当然仅仅是一些基础的,普通的PCB,有错误之处,欢迎大家批评指出。 来吧,上干货!1、原理图设计过程1)器件封装选定一般可以选择已经有的原理图封装,自己平时画
我们在设计过程中,通常会遇到走线跟铺铜画错一步的情况下,导致走线跟铺铜无法使用
这里最好铺铜连接另一边多打孔确认这里走线是否满足载流,这个电容右边应该加粗,左右应该一样。这里应该铺铜打孔连接而且要多打孔散热孔两面都要做开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育公益评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
走线尽量连接到焊盘中心,这样容易造成开路2.底层铜皮没有网络,存在开路,后期自己指定网络重新铺铜,地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接3.铺铜尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.散热过孔需要开窗处理5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现
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