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前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？
这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等等。而这其中，切片报告，是被采用的最多，也是最能反映产品真实状况的报告。
下面，以华秋的切片报告为例，简单地为大家稍作讲解。
如图，很显然，对比之前的制式出货报告，这种连实际的切片图都附上的，作假难度就呈几何级上升了。
接下来，大家请看到我们华秋的出货报告。
第1大栏，是关于孔的切片数据，主要是关于金属层（孔铜、基材铜、面铜等等）的数据，但结合图片，也可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。
这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。
第2大栏，是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。
因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差不大。
后续的第3/4/5大栏，与第2大栏类似。
那么，不就是比制式出货报告好一点点吗？
哈哈~~朋友们，别急，还有呢！
很多情况下，为了确保PCB代工厂的出货数据真实性，客户经常会要求在出具切片报告的同时，附上切片的实物。当收到切片报告与切片实物后，再进行二次验证。
不过，像这种非常严格的程序，通常在大批量生产时执行，而不会在一般的样品阶段出现。
因为，这种额外的检验操作，PCB代工厂肯定是要收费的，而且通常都不低，并且，还对客户端有一定要求——光有切片实物也不行的，还要有能看切片的设备，这样才能二次验证，而目前行业内用来看PCB切片的金相显微镜，一般需要20W人民币左右——一般的客户，即使拿到切片实物，也就只能用一般的显微镜，看看产品的截面情况。
所以，假如朋友们下的PCB多层板订单，是样品的话，建议以产品的实际使用情况为准，各种PCB代工厂提供的报告，仅作为参考。
不过，假如是中、大批量订单的话，最好对出货报告的数据做二次验证，并抽出一部分精力，关注过程品质管控数据（如关键尺寸CPK），以预防产品的品质波动，对自身的后续生产造成不利影响。
此外，如阻抗报告附测试条等类似情况，与切片报告的相类似，就不再赘述了，至于其他的一些报告，此处暂不作讨论。
以上，供各位已下单PCB多层板的朋友们参考。
