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接地、滤波、屏蔽是工程师解决电磁干扰问题的常用抑制手段，相对于接地和滤波的内部解决，屏蔽是依靠外部材料来隔绝电磁干扰，操作简单步骤少，但有很多小白因为无知乱用屏蔽方案导致没能成功抑制电磁干扰，所以本文将分享结构件屏蔽方案等级的划分及选择方法，希望对小白有所帮助。
一般来说，结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：
T级比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。屏蔽效能等级由高至低分别为T级、A级、B级、C级、D级、E级。一般统称为T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。
一般的结构件只需注明要达到哪一级即可，但选用T级必须注明具体的指标要求和其他特殊要求。
屏蔽效能测试标准：
1.所有结构件，无论结构尺寸是否采用IEC297标准（即19“标准），在30-1000MHz围内的屏蔽效能测试一律采用IEC61587-3作为测试标准。
2.对于屏蔽体内部空间小于300*300*300的结构件，由于其净空间太小，不能按照IEC61587-3的标准进行测试，其屏蔽效能只能参照结构形式相同的同系列产品的测试结果。
3.低频磁场和高于1GHz平面波的屏蔽效能测试标准依照EMC实验室的测试规定。
注意：在EMC设计中一定要结合安全方面的问题，这是由于屏蔽是与安全冲突最大的地方。
屏蔽方案的选择：
一般结构件最高选B级屏蔽等级，有特殊需求时允许选到A级。如果要求选用T级屏蔽等级，应该报总体组评审并批准，这时应该组建专门的EMC攻关小组解决问题。
选用T级屏蔽效能等级一般用于以下场合：
电源设备（一次/二次电源、逆变器等）有特殊需求时，可以专门要求低频磁场性能指标。这时应该考虑采取导磁性能良好的材料以提高结构件的磁屏蔽性能；
电源设备（一次/二次电源、逆变器等）与磁敏感元器件（例如显示器）安装在一起，必要时可以提出磁场屏蔽效能要求，实现磁场的隔离，保证敏感元器件的正常工作；
当系统EMC测试不能通过,且判定是结构件的屏蔽问题时，或者现有产品为了通过EMC测试，必须提高结构件的屏蔽效能（这时往往其他部分难以改动），这时允许提出特殊指标要求。
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