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PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别
在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
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【课程主题】：PADS覆铜管理器中灌注和填充有什么区别
【课程简介】：在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
【主讲老师】:
Alita ,凡亿特聘PADS高级美女讲师。前华为layout工程师，PCB联盟网和电子发烧友资深版主。精通PADS软件设计，熟悉PADS、allegro等EDA设计软件应用，8年高速pcb设计项目经历，具备丰富的高速高密度pcb设计实践和工程经验。擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，超详细总结了PADS快捷键指南大全。看似娇小的她拥有着无尽的能量，在技术实操方面自成强项。
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