手机芯片成就的半导体黄金时代终将落幕-凡亿课堂

自智能手机出现以来，智能手机芯片已成为半导体产业的主力军先锋。乔布斯的iPhone系列和安卓手机的发布，更是带动着半导体产业在过去十年来发生了翻天覆地的变化，毫不夸张地说，在那个时代，站在半导体产业背后的绝对是智能手机产业。

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可是不管是哪个领域，终有退场的一幕，虽然近几年智能手机市场依然保持着稳定增长的趋势，但在经历疫情复苏、芯片短缺、地缘政治影响下，智能手机产业举步维艰，大有波动趋势，2022年国内厂商更是砍掉1.7亿部订单（占2022年元出货计划的20%）。

据台积电2022年Q1报告，我们可以发现，在晶圆代工营收中，智能手机所贡献的营收份额首次跌落神坛，被HPC业务超越，同时，汽车电子业务增长迅猛。

这表达出一个信号，属于智能手机的半导体黄金时代终将过去，属于HPC（高性能计算）和汽车电子的半导体时代即将来临。

自苹果2007年发布iPhone之后，开启了智能手机时代，到国内国外各大手机品牌厂商竞相争夺市场，在这期间是半导体产业稳定增长时期，到2010年，半导体产业不再以PC为主，而是转向智能手机时代，进入新一轮黄金发展期，据数据报告显示，2009-2018年，全球半导体产业行业整体增速是全球GDP增速的3倍。

众所周知，智能手机之间的比拼是以性能为主，而芯片及先进制程更是决定手机性能的决定因素。一般来说一个手机需要内置多种芯片，如处理器芯片、基带芯片、射频芯片、传感器芯片等，尤其是遇上5G浪潮下，智能手机对芯片的需求愈发旺盛。一台5G手机所需的芯片数量是一台4G手机的两倍，射频芯片更是达到了4倍左右。

得益于智能手机蓬勃发展，台积电、三星等半导体厂商整体营收大涨，以台积电为例，智能手机起码占据40-50%的份额。

但不可否认的是，智能手机业务将要触底，芯片性能更是快到达摩尔定律的极限，或将无法成为半导体产业发展的强大助推器，那么下一轮，谁才是新的接棒者？

方正证券研究所陈杭指出，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点，与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是：碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶，不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命。

而HPC和汽车电子正好与信息革命和能源革命相对应。据了解，HPC和汽车电子已成为台积电、联电、联发科等半导体厂商的主要业务，并营收有增长的趋势。

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