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自智能手机出现以来，智能手机芯片已成为半导体产业的主力军先锋。乔布斯的iPhone系列和安卓手机的发布，更是带动着半导体产业在过去十年来发生了翻天覆地的变化，毫不夸张地说，在那个时代，站在半导体产业背后的绝对是智能手机产业。名师加盟，因材施
人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一
随着数据中心增加机架密度以满足高性能计算(HPC)增长的需求，本已不稳定的电网在处理额外负载时会更加吃力。尽管与近年来相比停电次数减少且严重程度降低，但停电率仍然是一个关键问题。电力仍然是事故的主要原因，影响到金融和医疗保健等行业。2023
简介在高性能计算 （HPC) 和生成式人工智能 （AI) 应用的巨大需求推动下，预计到 2026 年，数据中心的耗电量将翻一番，以支持互联网活动的爆炸式增长和人工智能的蓬勃发展。与此同时，移动设备以及自动驾驶汽车、智能工厂和沉浸式通信服务等新兴技术正在产生前所未有的海量数据，需要对其进行处理和分析。
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SiP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
Pete Hulbert, 行业顾问Yuegang Zhao, Keithley 资深应用工程师概述对于研究半导体电荷捕获和退化行为来说，交流或脉冲应力对典型的应力测试是一个有用的补充。NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验包括应力/测量循环。所施加的应力电压通常是一
中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，
