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答:Allegro导出封装库时,一般我们会勾选No library dependencies选项,如图5-207所示:
图5-207 导出封装库选项图
如果不勾选此项的话,可能会导致在导出封装库的时候,有焊盘或者Device导不出来。
器件尽量整体中心对齐:等长线的gap大于等于3W:地址数据等长误差没什么问题 ,都在误差范围内:其他的基本没什么问题,完成得还可以。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下,尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
答:这里所说的Assign RefDes功能,就是为复制的假的元器件进行编号的指定,一般用于LED灯板这类很多相同的模块的PCB板的设计中,具体操作的步骤如下所示:第一步,这些假的器件必须是要后台存在的,没有放置在PCB中,如图5-226所示;
答:在进行PCB设计时,完成布局操作之后,为了更好的核对结构,除了导出2D的DXF文件之外,还需要导出3D文件,导入到PROE软件中进行对比,这样更能非常显著的看出结构是否有问题,具体导出的方法如下所示:
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