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答：第一步，点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
图6-222调用修改铜皮命令
第二步，然后在PCB中点击需要修改的铜皮，再右击Parameters，如图6-223所示；
图6-223 调用铜皮属性
第三步，在弹出的Dynamic Shape Instance Parameters选项卡下的Thermal relief connects页面中选中Use fixed thermal width of：项，然后在其后的值中填入花焊盘连接桥的宽度尺寸，设置好后点击OK退出即可，如图6-224所示。
图6-224 Dynamic Shape Instance Parameters选项卡
