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在pads logic界面中,执行菜单命令“文件-导入”,在选择文件的界面选择Orcad原理图的“.DSN”格式,如图
点击确定后,导入就完成了
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法,分别有毛刺、铜
你知道PCB设计是不是该去除孤铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题,各个器件的兼容问题,以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除孤铜的问题?有人说应该除去,原因大概是:会造成EMI问题。增强搞干扰
SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良,请问应如何克服呢?PCB板翘曲的原因或许都不太一样,但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或
答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。
答:orcad进行DRC检测时,如图3-63所示,需要对参数进行设置,每个参数的含义如下所示: 图3-63 DRC参数上设置示意图Check entire design:DRC检查整个原理图;Check Selection:DRC检查选择的部分电路;Use occurrences:选择所有事件进行检查;Use instances(preferred):使用当前实体(建议)。所谓实体是指放在绘图页内的元件符号,而事件指的是在绘图页内同一实体出现多次的实体电路。例如,在复杂层次
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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不规则模型建模演示
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