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5月28日，PCB概念板块再度走强，宝鼎科技盘中涨停续创历史新高，14个交易日9板，股价从25元涨至55.58元，涨幅超120%。国际复材、宏和科技、铜冠铜箔、长海股份同步刷新历史纪录。资金主攻方向正从PCB制造端转向上游材料端——覆铜板、电子布、铜箔成为AI算力行情的新主线。
新闻详情5月28日早盘，PCB概念板块震荡回升，多只个股逆势走强并创历史新高。宝鼎科技（002552.SZ）盘中触及涨停，国际复材（301526.SZ）、宏和科技（603256.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）、长海股份（300196.SZ）均创历史新高。奕东电子、康达新材、合锻智能强势涨停。板块连续第4日创历史新高，总市值持续攀升。[来源：21世纪经济报道](http://m.toutiao.com/group/7644788481071366710/)
资金主攻方向已明确转向PCB上游材料端。宝鼎科技作为覆铜板核心制造企业，深度受益于建滔提价行情下的行业联动效应，14个交易日9板，近三个月涨幅160%，近一年暴涨326%。铜冠铜箔已具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标，HVLP4铜箔在多家CCL厂家认证中，是AI服务器HVLP铜箔供需缺口中国产替代的实质性机会。宏和科技在电子布领域与全球前十大覆铜板厂商建立长期稳定合作关系，石英布产品已通过PCB端测试认证。国际复材与长海股份同为电子布核心材料供应商，是AI算力产业链中受益于材料供需缺口的国产供应商代表。[来源：21世纪经济报道](http://m.toutiao.com/group/7644788481071366710/)
机构密集看多。摩根士丹利研报引爆AI算力PCB价值重估行情，国金证券判断行业从"预期驱动"转向"业绩兑现"，东吴证券看好国产供应商填补供需缺口，招商证券认为二季度AI PCB产业链拉货节奏提速。五家机构同步发声，在PCB板块历史上极为罕见。[来源：21世纪经济报道](http://m.toutiao.com/group/7644788481071366710/)
行业分析PCB板块的资金逻辑正在发生深刻变化：从"炒制造"转向"炒材料"。背后的产业逻辑是，PCB产业链的话语权正在向上游集中。华创证券分析师明确指出，核心供需矛盾不在覆铜板本身，而在电子布和铜箔——谁掌握了上游稀缺材料，谁就掌握了定价权。
这一轮材料股的暴涨，有扎实的业绩支撑。2026年一季度，12家PCB核心材料公司平均净利润增速达150%，毛利率普遍在40%-55%，已是妥妥的高端科技股水平，但市盈率普遍在28-38倍之间，远低于海外同行的55倍以上。这种"业绩翻倍、估值滞涨"的预期差，正是本轮材料股行情的核心驱动力。而电子布6月面临断供、铜箔下半年短缺可能超过电子布、M9级材料量产提前等催化事件密集落地，进一步强化了市场对材料端景气的共识。[来源：电子工程专辑](https://www.eet-china.com/mp/a498110.html)
延伸展望短期来看，6月电子布断货与铜箔涨价落地将是PCB材料股的重要催化节点。中期来看，2026至2027年产能已被下游客户提前锁定至2028年初，高利润行情具有持续性。但需要警惕的是，当前多只PCB概念股已处于历史新高位置，"利好兑现"后的回撤风险不容忽视。真正值得关注的，是那些在HVLP铜箔、Low-Dk/Q布等核心材料上实现国产突破的企业——它们的成长逻辑不是周期涨价，而是技术替代，估值天花板远高于传统PCB制造。
