mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年-凡亿课堂

mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年

导语

mSAP（半加成法）工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%，是苹果消费电子板的2倍以上，但产能严重不足：原月产2万平米的消费电子mSAP产线转做光模块仅剩4000-5000平米，而扩产从土建到产能爬坡至少需要2年。人才、设备、材料三重短缺叠加，mSAP正成为决定AI PCB竞争格局的分水岭。

新闻详情

据雪球mSAP专家交流纪要，mSAP工艺是目前AI PCB最紧缺的核心工艺。高阶任意层互联HDI需要7次压合、7次蚀刻、7次图形、7次填孔、7次激光烧孔，流程循环次数极多，若单次良率98%，7次循环后良率会出现明显下降，过程管控难度极大。所需激光孔孔径仅50-60微米，为传统Tenting工艺的一半，打孔难度极高。[来源：雪球](https://xueqiu.com/1334287437/391053302)

从盈利对比看，1.6T光模块mSAP板单价约8万元/平米，毛利率约60%；800G光模块mSAP板毛利率约40%；而苹果供应链消费电子mSAP板毛利率仅27%-30%。如此巨大的利润差距，驱使厂商争相将产能转向AI领域，但产能转换效率极低：原月产能2万平米的消费电子mSAP产线，转做光模块后月产能仅为4000-5000平米，为原来的1/4。

扩产面临三重约束：人才端，中国大陆mSAP制程工艺工程师、一线员工供给严重不足，高阶HDI生产经验的厂商极少；设备端，曝光机以日本OATX、奥宝为主，水平闪镀线、蚀刻线主要来自德国和美国MKS，单条线价格约8000万元，东威设备订单已订满，常规交期1年以上，加急也需7-8个月；材料端，高端可剥离铜箔以三井供应为主，国内厂商尚处于研发和小批量测试阶段。从土建到产能爬坡稳定产出，至少2年，进度不及预期则需要3年。[来源：雪球](https://xueqiu.com/1334287437/391053302)

行业分析

mSAP工艺之所以成为AI PCB的核心瓶颈，是因为它直接决定了厂商能否进入1.6T光模块和CoWoS先进封装等最高端领域。当前mSAP产能严重跟不上1.6T等下游需求增长，短期短缺难以缓解。国内主要厂商产能布局呈现明显的梯队分化：

第一梯队：深南电路无锡厂现有800G光模块mSAP产能约3000平米/月，南通十号工厂一期约6000平米/月正在爬坡，二期规划1万平米/月；鹏鼎控股现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，规划新建1.5-2万平米/月；胜宏科技规划CoWoS工艺相关mSAP产能约2万平米/月。第二梯队：方正科技老厂约1500-2000平米/月，长春新厂规划2万平米/月；景旺电子现有仅700-800平米/月，珠海新厂规划1.5万平米/月。建设几千平米的mSAP产能需投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，属于重资产行业。

延伸展望

展望2027年，mSAP核心供给仍将集中在深南电路、鹏鼎控股等头部厂商，景旺、方正等新产能释放及良率爬坡需要时间沉淀。值得注意的是，英伟达LPU量产时间提前，配套M9级材料已可小批量出货用于1.6T交换机，M9级材料预计8月开始普及应用，整体比原计划提前约一个季度。这意味着对mSAP高端产能的需求将比预期更早爆发，产能缺口可能进一步扩大。率先突破mSAP量产壁垒的厂商，将在AI PCB的"通关者"格局中占据核心位置。

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