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从铜板到电路，一块PCB的诞生就像一场精密旅行。下面来看看一块PCB的诞生之旅吧。
第一步：设计转图——画好“施工蓝图”
将工程师的设计文件转换成所有设备都能读懂的通用格式，如同将建筑图纸转化为工人能看懂的施工图。
检查设计是否符合工厂的工艺能力，避免存在“豆腐渣工程”的隐患。
第二步：内层刻画——精准“雕刻铜线”
贴感光膜：给覆铜板贴上一层特殊的“保鲜膜”——感光膜。
曝光显影：用“光线雕刻”的方式，将电路图形精准复制到感光膜上，被照到的部分会固化形成保护层。
蚀刻清洗：用药水“冲澡”，褪掉未固化的膜，并腐蚀掉不需要的铜箔，线路图形便显现出来，最后撕掉已固化的保护膜。
第三步：层层压合——制作“千层酥”
将制作好的内层板、半固化片（预浸料）和铜箔像做千层酥一样叠放在一起。
送入真空热压机，在高温高压下熔合成为一个坚固的整体。
第四步：钻孔通孔——打通“连接隧道”
用高精度钻床在板上钻出无数个细小的孔，这些孔未来将负责连接不同层的线路。
孔壁沉铜：通过化学方法在绝缘的孔壁上 “镀”上一层薄薄的铜，让这些孔变得能导电，真正打通层与层之间的“隧道”。
第五步：外层加固——加厚“铜线铠甲”
再次进行图形转移，将外层电路的图形转移到板子上。
通过电镀将线路和孔壁的铜层加厚，使其能够承载更大的电流，如同给线路穿上坚固的“铠甲”。
第六步：阻焊防焊——刷上“绝缘绿漆”
在板子表面涂上绿色的阻焊油墨（就是你们看到的那个绿色层），并通过曝光显影露出需要焊接的焊盘和孔。
这层“绿漆”能防止焊接时短路，并保护线路免受氧化和损伤。
第七步：表面处理——保护“焊接金手指”
对裸露的焊盘进行表面处理，例如喷锡、沉金等。
目的是防止焊盘氧化，并保证后续良好的焊接性能。
第八步：测试成型——最终“体检出栏”
电测试：通上电，100%检查板子是否存在开路、短路等功能性问题。
外形加工：用CNC机床或模具将整板切割成客户需要的形状和尺寸。
外观检查：人工和机器配合，对板子的外观进行最终检查，合格后即可包装发货。
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