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在PCB设计中，覆铜设计是一项关键性工艺，通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，实现电器性能的优化，然而很多覆铜设计的不合理，导致许多电路板性能大减，所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。
1、覆铜设计有什么好处？
减小地线阻抗：覆铜能显著减小地线阻抗，从而提高电路整体的抗干扰能力。
提高电源效率：通过降低压降，覆铜设计能够提升电源的使用效率。
减小环路面积：与地线相连的覆铜能减小环路面积，有助于降低电磁干扰。
增强屏蔽效果：适当的覆铜能够形成有效的电磁屏蔽，减少外部干扰对电路的影响。
增加散热性能：网格状覆铜能在一定程度上降低铜的受热面，有助于提高散热性能。
2、覆铜设计有什么弊端？
起泡与变形：大面积覆铜在过波峰焊时，可能导致板子翘曲或起泡，影响PCB质量。
天线效应：高频电路中，若覆铜处理不当，可能会成为传播噪声的工具，导致天线效应。
电长度匹配问题：网格覆铜中的走线宽度若与工作频率匹配不当，会严重影响电路性能。
接地问题：覆铜区域若不能良好接地，将无法发挥其应有的性能，甚至可能引入新的干扰。
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