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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在高科技日益发展的今天,智能硬件设计开始融入到人们的日常生活之中,人工智能,物联网,汽车电子、智能安防、消防电子等,智能硬件的嵌入式系统已经无处不在,影响着人们生活的方方面面。许多硬件设计培训也层出不穷。
今天给大家介绍一些PCB布局的思路和原则
在高速数字电路设计中,过孔(金属氧化孔)的作用是连接各层印制导线,但过孔本身存在的寄生参数,包括寄生电容和寄生电感,会对电路性能产生显著影响,所以必须要严格计算,判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算:C=1.4
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析,一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流,但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面:1、PCB承载大电流操作方法2、PCB承载大电流注意事项3、
答:在创建多个Part部分组成的元器件时,要区分Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件:Homogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都是一样的,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷;Heterogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都完全不一样,多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计,方便后期原理图的设计,
专注于相控阵雷达知识与相关资讯分享,参与翻译书籍《共形阵列天线理论与应用。》
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