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在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？
1、最少数量
对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号孔旁至少放置2个地过孔。这两个地过孔应尽可能靠近信号孔，以减少信号回路的阻抗和电感。
2、常见数量
在实际应用中，根据信号频率和PCB设计的复杂度，通常会选择放置3到4个地过孔围绕信号孔。这种布局在大多数高速PCB设计中都能提供较好的信号完整性。
3、密集布置
在对信号质量有极高要求的情况下，可以考虑在信号孔周围密集布置地过孔，形成“地围栏”结构。这有助于进一步减少信号泄露和干扰，但需注意避免过孔间距过近导致的破孔风险。
4、特定设计考虑
对于差分信号对，应确保每对差分信号孔旁都有相同数量的地过孔，以保持差分信号的平衡性。
在信号换层的过孔附近，应额外增加地过孔，为信号提供短距离回路，减少信号的反射和延时。
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