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答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：
Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；
Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；
Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。
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答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：
Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；
Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；
Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。
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