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在印刷电路板（PCB）设计领域，非穿导孔技术是一项关键的工艺创新，直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题，通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔，实现PCB设计的优化与性能的提升，但有很多小白不太清楚，所以本文将简短介绍非穿导孔技术。
非穿导孔技术核心内容：
1、盲孔（Blind Via）
盲孔是从PCB表面钻至某一内部层而不穿透整个板层的孔。它允许在顶层或底层与内部层之间建立电气连接，而不必穿透整个PCB，从而节省空间并减少了对其他层的干扰。
2、埋孔（Buried Via）
埋孔则完全位于PCB内部，不暴露于任何表面层。它连接两个或更多内部层，而不影响顶层或底层的布线，进一步提高了布线密度和灵活性。
3、空间与重量优化
非穿导孔技术显著减少了PCB所需的层数和总体厚度，从而降低了PCB的尺寸和质量，使得电子产品更加轻薄便携。
4、电磁兼容性提升
减少通孔数量降低了对电源地线层的破坏，改善了电源地线的阻抗特性，增强了电磁兼容性（EMC），减少了电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。
5、布线灵活性增强
为走线提供了更多空间，特别是在高密度引脚器件（如BGA封装）的布线中，非穿导孔技术使得布线更加灵活，连线长度更短，满足高速电路的时序要求。
6、成本效益
虽然非穿导孔的加工技术（如激光打孔、等离子干腐蚀）初期投资较高，但长期来看，通过减小层数、提高设计效率及降低故障率，能够显著降低总体成本。
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