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PCB表面处理工艺是电子工程师常接触的PCB工艺之一，每种PCB表米钱处理方式都有自己的特点，了解PCB表面处理技术有助于学习PCB，今天将谈谈常见的PCB表面处理工艺 ，希望对小伙伴们有所帮助。
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PCB表面处理是指在PCB电子元器件和电气连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同表层的工艺方法，目的是保证PCB电路板有良好的可焊性和电气性能，简单来说，PCB电路板是由铜制作的，但铜长时间暴露在空气中，容易氧化产生铜绿，影响到电路板不能正常工作，而表面处理工艺是保证PCB不被空气氧化。
那么，PCB有哪种表面处理工艺？
1、OSP
OSP全称为Organic Solderability Preservatives，中文含义为有机保焊膜，又称护铜剂，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，在铜和空气间充当阻隔层，在常态环境下保护铜表面不被氧化，但在后续的焊接高温容易被助焊剂清除。
2、热风整平
热风整平也叫作热风焊料整平（俗称喷锡），是指在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平的焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。
3、沉金
化学镀镍/浸金是指在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金，和其他表面处理工艺不同，沉金工艺还有对环境的忍耐性，防止铜的溶解。
4、沉银
浸银工艺是指直接在裸铜上覆盖银层，介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。
5、沉锡
沉锡是指为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。
6、镍金
镍金工艺主要分为化学沉镍金和电镀镍金，而化学沉镍金是指沉金，具体流程如前文3。
电镀镍金是指在在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，防止金和铜之间的扩散。
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