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在电子产品的设计与制造过程中，PCB作为连接各电子元件的桥梁，其质量直接影响到整个产品的性能与可靠性，所以工程师必须对PCB进行严格的检测，确保产品无误，可以达到最佳效率及性能。那么要重点检测哪些？
1、线路与间距检测
线路间距检查：确保所有线路（包括线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔等）之间的间距符合设计规范及生产要求，避免短路风险；
贯通孔连接性：验证贯通孔与线路、元件焊盘之间的连接是否准确无误，确保电路导通性。
2、电源与地线设计评估
宽度与耦合：评估电源线和地线的宽度是否足够，以及它们之间是否实现了紧密耦合，以降低波阻抗，提升电路稳定性；
优化空间利用：检查PCB上是否还有进一步加宽地线以此改善性能的空间。
3、信号线优化验证
关键信号线处理：确认对关键信号线采取了有效措施，如保持最短路径、添加保护线、清晰分离输入输出线灯，以减少信号干扰。
4、模拟与数字电路隔离
独立地线系统：验证模拟电路与数字地哪路是否拥有各自独立的地线系统，以减少互相干扰，提升整体电路性能。
5、图形与工艺线检查
图形潜在问题：确认后加图形（如图标、注标）不会造成信号短路，保证电路布局的安全性；
工艺线合规性：检查PCB上是否添加了必要的工艺线，以及阻焊层的设计是否符合生产工艺要求，阻焊尺寸、字符位置等是否恰当。
6、多层板特殊考虑
电源地层边缘处理：在多层板设计中，特别注意电源地层的外框边缘是否适当缩小，防止铜箔外露导致短路问题。
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