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在PCB抄板时，若有不慎，很容易导致其底板变形，影响到PCB抄板的质量和性能，若是直接丢弃，则会造成成本上的损失，所以要是想降低损失，如何对底板进行修正？
1、剪接法
适用场景：适用于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形。
操作步骤：剪开底片变形部分，对照钻孔试验板孔位重新拼接，再进行拷贝。注意保护导线和焊盘，确保连接关系正确。
优点：适用于线路不密集、各层底片变形不一致的情况，对阻焊底片及多层板电源地层底片修正效果佳。
2、改变孔位法
技术前提：熟练掌握数字化编程仪操作。
操作步骤：测量钻孔试验板与底片的长宽变形量，在编程仪上调整孔位以匹配底片变形。
优点：避免剪接繁琐，保持图形完整性和精确性。
缺点：对局部变形严重、不均匀的底片修正效果不佳。
3、焊盘重叠法
适用场景：线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。
操作步骤：将试验板孔放大为焊盘，重叠变形线路片，确保满足最小环宽要求。
注意：可能导致焊盘呈椭圆，影响外观，对外观要求严格的PCB板慎用。
4、照像法
适用条件：银盐底片，且底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时。
操作步骤：利用照相机放大或缩小变形图形，多次调试以获得满意电路图形。注意对焦准确，防止线条变形。
5、晾挂法
目的：预防底片因环境温湿度变化而变形。
操作步骤：在拷贝前将底片从密封袋取出，在工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片预先变形。
注意：晾挂处与作业处温湿度需一致，环境通风且黑暗，以防底片污染。此方法适用于尚未变形的底片，预防拷贝后变形。
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