（中文参数）Stratix® V 5SGXEB6R2F43I2G、5SGXEB6R2F43C3G、5SGXEB6R2F43C1G FPGA系统性能提高-凡亿课堂

Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。

Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。

Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

Stratix V系列FPGA将包括四种型号产品，以更好地满足无线/固网通信、广播、军事、计算机和存储、以及测试和医疗市场的多种针对性应用需求。它们包括：1）Stratix V GT FPGA，业界唯一面向100G以上系统，并集成28Gbps收发器的FPGA；2）Stratix V GX FPGA，支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器；3）Stratix V GS FPGA，提供600Mbps至12.5Gbps收发器，适用于高性能DSP应用；4）Stratix V E FPGA，适用于ASIC原形开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。

1、5SGXEB6R2F43I2G

LAB/CLB 数：225400

逻辑元件/单元数：597000

总 RAM 位数：53248000

I/O 数：600

电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

2、5SGXEB6R2F43C3G

LAB/CLB 数：225400