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概述
Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其两倍。
Stratix III器件具有大存储器逻辑比，以及最好的DSP性能。为满足大范围高端应用，Stratix III FPGA 系列含有以下三种型号：第一种在逻辑、存储器和DSP资源上达到均衡，适合一般应用；第二种增强了存储器和DSP资源，适合存储器和DSP比较密集的应用；第三种集成了收发器，适合宽带接口应用。此外，Altera还提供独特的从Stratix III FPGA至HardCopy结构化ASIC的无风险移植途径。
参数
EP3SL70F780I4LG
系列：Stratix III
逻辑元件数量：67500 LE
自适应逻辑模块 - ALM：27000 ALM
嵌入式内存：2.57 Mbit
输入/输出端数量：488 I/O
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-780
分布式RAM：2636 kbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：2700 LAB
工作电源电压：1.1 V
总内存：2214 kbit
EP3SL70F780C2G
逻辑元件数量：67500 LE
自适应逻辑模块 - ALM：27000 ALM
嵌入式内存：2.57 Mbit
输入/输出端数量：488 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 85°C
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-780
分布式RAM：2636 kbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：2700 LAB
工作电源电压：1.1 V
总内存：2214 kbit
EP3SL70F780C4LG
系列：Stratix III
LAB/CLB 数：2700
逻辑元件/单元数：67500
总 RAM 位数：2699264
I/O 数：488
电压 - 供电：0.86V ~ 1.15V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
基本产品编号：EP3SL70
Stratix III L器件主要针对逻辑较多的应用：
EP3SL70F780I4LG
EP3SL70F780C2G
EP3SL70F780C4LG
EP3SL70F484C4G
EP3SL70F484C2G
EP3SL70F484I4LG
EP3SL70F484I4G
EP3SL50F780I4LG
EP3SL50F780I3G
EP3SL50F780C3G
EP3SL50F780C4LG
EP3SL50F780I4G
EP3SL50F780C2G
EP3SL50F484C4G
EP3SL50F484C2G
EP3SL50F484C4LG
EP3SL50F484C3G
EP3SL50F484I3G
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