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概述
Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了业界最高级的专用硬核知识产权(IP)，提高了系统集成度和性能，而没有成本和功耗代价。该系列包括四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。
特性
Stratix V FPGA内核体系结构经优化提高了面积和逻辑效率以及系统性能，包括：
· 新的自适应逻辑模块(ALM)体系结构——在最大的器件中额外增加了800K寄存器，提高了逻辑效率。ALM体系结构适用于需要大量流水线和寄存器的设计。
· 含有M20K模块的增强嵌入式存储器结构——提高了面积效率，性能更好。
· 业界第一款精度可调DSP模块——实现了效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路。
· 用户友好的部分重新配置功能——设计人员可以重新配置部分FPGA，而其他部分仍然正常运行。
参数
5SGSMD4K1F40C2G：
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：696
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）
基本产品编号：5SGSMD4
5SGSMD4K2F40I3G：
LAB/CLB 数：135840
逻辑元件/单元数：360000
总 RAM 位数：19456000
I/O 数：696
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）
Stratix V FPGA在所有FPGA中实现了集成度最高的硬核IP，提高了器件性能，没有功耗或者成本代价。器件增强功能包括PCIe Gen3, Gen2, Gen1、40G/100G以太网、CPRI/OBSAI、Interlaken、Serial RapidIO (SRIO) 2.0和万兆以太网(GbE) 10GBASE-R。增强了读/写通路的存储器接口包括DDR3、RLDRAM II和QDR II+。
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