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在PCB设计、制造和装配过程中，为确保产品性能和质量，电子工程师必须进行电气特性和物理特性检查，然而对很多新人来说如何高效进行检查是个难题，所以下面将分别探讨这些检查时需要考虑的问题。
1、PCB电气特性检查项目
①导线参数分析：是否对导线的电阻、电感、电容进行了充分的分析？特别是关键路径上的压降和接地电阻是否满足设计要求；
②绝缘要求：导线附件的间距和形状是否满足绝缘标准，以防止电气故障和短路；
③绝缘电阻控制：关键部位的绝缘电阻值是否得到合理控制和规定，以确保电气安全；
④极性识别：是否对所有电路极性进行了准确识别，以避免极性错误导致的电气故障；
⑤导线间距与泄漏电阻：是否从几何学角度评估了导线间距对泄漏电阻和电压的影响，确保电气性能稳定；
⑥表面涂覆层介质鉴定：对于改变表面涂覆层的介质，是否进行了必要的鉴定和测试，以确保其电气性能符合要求。
2、PCB物理特性检查项目
①焊盘与总装适应性：所有焊盘及其位置是否适合总装要求，以确保装配过程的顺利进行；
②冲击与振动条件：装配好的印制电路板是否能承受预期的冲击和振动条件，保证产品的稳定性和可靠性；
③元件间距标准：规定的标准元件间距是否合理，以满足装配和散热需求；
④元件固定：安装不牢固的元件或较重的部件是否得到了有效固定，防止在运输和使用过程中发生脱落或损坏；
⑤发热元件散热：发热元件的散热冷却措施是否正确实施，或者是否与其他热敏元件进行了有效隔离，防止热失效；
⑥元件定位：分压器和其它多引线元件是否定位准确，以确保电路连接的正确性和稳定性；
⑦检查便利性：元件的排列和定向是否便于检查和维护，提高产品的可维护性；
⑧干扰消除：是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上可能产生的干扰，确保电气信号的纯净和稳定；
⑨定位孔尺寸：定位孔的尺寸是否准确，以保证印制电路板在装配过程中的准确定位；
⑩公差控制：公差是否得到合理控制，以确保产品的精度和一致性；
(11)涂覆层物理特性鉴定：是否对所有涂覆层的物理特性进行了控制和鉴定，包括附着力、硬度、耐磨性等；
(12)孔和引线直径比：孔和引线直径比是否在可接受的范围内，以防止装配过程中出现的问题。
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