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大GND铜皮没有网络,导致多处孤岛铜皮
靠近管脚放置,走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层
rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线,避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线,尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接,走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
2.40 AD原理图库中如何快速定位元器件库中的元器件呢?知道定位原器件的方法是很有必要的。定位原理图库器件、定位原理图器件以及定位PCB中的器件方法都是大同小异的。答:第一步:打开已经制作好的原理图封装库,如图2.40所示(只截了一部分)
走线未连接到过孔中心2.差分出线需要优化一下3.线宽突变,确认一下具体线宽,尽量保持统一4.电源一层连通,无需打孔5.差分处理不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍6.pcb上存在开路7.RJ45座子需要挖空以上评审报告来源于凡亿教育90天高
器件摆放尽量中心对齐处理2.铺铜时尽量把焊盘包裹住,这样容易造成不完全连接3.电感所在层的内部需要挖空处理4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.反馈信号需要走10mil6.注意过孔不要上焊盘,过孔离焊盘尽量6mil以上7.除了散热过孔,其他
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