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1.485信号需要走内差分处理，后期自己调整一下布局，然后重新走线
2.晶振优先布局，走线路劲要尽量短
3.晶振注意电容摆放顺序，先经过电容，在到晶振
4.差分出线要耦合，走线尽量不要走小器件中间，容易造成短路
5.差分对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍
6.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足
7.差分走线要耦合，对内等长误差5mil
8.变压器挖空，里面尽量不要走线
9.此处为模拟信号，尽量一字型布局，包地处理
10.电感所在层的内部需要挖空处理
11.反馈需要从输出电容后面取样，走线10mil
12.等长存在误差报错
13.数据线等长需要满足3W规则
14.除了散热过孔，其他的可以盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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