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注意差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍
2.差分出线要注意耦合
3.一层连通无需打孔
4.注意器件不要干涉
5.注意走线不要走到焊盘上面
此功能用于对选中的网络信号路径进行高亮显示，主要用于检查PCB上的电源信号和高速信号走线是否存在潜在问题，从而方便对PCB进行快速检查。电源路径的设计直接影响到电源的压降、信号的稳定性和电磁干扰的抑制。在pcb设计中，电源路径应尽量短，以减
答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
在Allegro中，默认小十字光标在密集布局时易遮挡焊盘，导致元器件对齐困难。全屏大十字光标通过延伸至屏幕边缘的十字线，可精准对齐器件中心点，提升布局效率。本文聚焦操作步骤与残影问题解决，提供可直接落地的方案。一、核心操作：3步切换大十字光
答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示
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