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注意电感所在层的内部需要挖空处理
2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放
3.开关电源电感下面应该避免走线
4.芯片采用单点接地,其他部分应该避免打孔,只需要在芯片中间打孔即可
5.后期需要在底层铺整版地铜
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短,不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱
AD19中同封装的焊盘报错怎么办?
答:我们在进行差分布线设计的时候,特别是高速信号差分,在进行打孔换层的时候,都会在旁边添加回流地过孔,若差分信号比较多的时候,去添加,就非常繁琐,也容易遗漏,我么这里讲解一下,如何去进行自动添加,具体操作如下所示:
在Allegro17.4版本中,视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D Canvas:
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