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注意电感所在层的内部需要挖空处理
2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放
3.开关电源电感下面应该避免走线
4.芯片采用单点接地,其他部分应该避免打孔,只需要在芯片中间打孔即可
5.后期需要在底层铺整版地铜
所谓的Xnet,是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中,我们需要对这种进行Xnet的设置,方便进行时序等长的设计,一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求,而不是分段信号等长,这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能,在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Analyze-Model Assigment,进行模型的指定,如图5-112所示; 图5-11
1.电容应根据原理图连接关系,靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔,多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层,减少顶层放置器件,更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱
答:有些PCB封装里,有部分管脚是没有Pin_number的,一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示: 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚,点击Layout-Pins,进入焊盘添加界面,选择Mechanical选项,然后选择要放置的焊盘,设置好放置的焊盘数量及其间距等内容,即可放置无Pin_number的到封装中,如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
此处已经铺铜就不用再走线连接:电感内部的当前层挖空处理:其他的也一样,自己去修改。器件就近放,不要路径那么长:此处一个孔是否满足载流,可以多打一个:都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流,不满足的出焊盘之后加粗宽度:这边也一致:其他的没什么
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