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SIM:
注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：
注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：
电感内部挖空掉，在当前层：
TF：
注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：
时钟信号包地保全一点，还有 空间可以优化：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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