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此处走线8mil不满足载流,建议铺铜处理
2.电感所在层的内部需要挖空处理
3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样
4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置
5.存在开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
答:我们这里讲解一下,在使用测量命令时候,如何让Allegro软件显示双单位,具体操作如下:第一步,执行菜单命令,Setup-User Preferences,进行用户参数的设置,在左侧边栏中选择Display选项,在子菜单中找到Element选项,如图5-189所示,在右侧找到showmeasure altunits选项,设置另一种单位;
走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应,易造成阻抗不连续,导致信号反射,从而影响信号完整性,allegro提供简单快捷的误判设计功能,可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除,最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
答:我们在进行设计的时候,如果是在同一层进行铺铜处理,当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现,如图6-106所示,A铜皮与B铜皮重叠在一起,A铜皮的优先级要高于B铜皮,所以A铜皮是保持原来的形状的,B铜皮会自动避让一块。
答:这样的情况是非常少见的,原理图所添加的网络名称非常长,导致不能导入到PCB文件中,我们这里讲解一下如何设置,原理图中跟PCB文件中都需要设置,具体操作如下所示:
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