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DSP到底是什么?
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答:热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预
模电我想从运放开始讲起。首先是运放的基本特性、基本电路,到复杂一些的电路,最后讲讲实际工程设计时,需要关注运放的哪些特性。本系列的文章都是从理论出发,结合实际例子,最终落实到工程应用中。一、运放的基本特性运放的两个输入端的电流可以近似为0,即图中的ip和iN都为0。运放的输出取决于两个输入端电压的
答:国外主要标准有:国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准;日本JPCA5010系列标准:英国的BS9760系列标准等。我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列,国标主要有:GB4721~4725等系列的材料标准;GB4588系列的产品和设计有关标准;GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有:GJB 362A(总规范)和GJB2424((基材)系列标准。行业标准主要有:SJ 系
关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求,布局要求:1、布局整体紧凑,一般放置在主控的同一侧,靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短(目的:减小寄生电容,)
PCB(印刷电路板)设计是电子工程中的关键环节,其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此,可制造性、可测试性及可靠性将会很重要,本文讲重点讨论这三方面,希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造,包括其制造成本、生产效率以
一点一滴,厚积薄发.
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