扫码关注
在PCB设计中，铜皮是电路板布局布线的重要载体，但有时候要根据项目需求对其进行切割或挖空，以此满足特定需求，那么如何操作？
1、准备工作
在进行切割/挖空操作前，先确保是否打开Allegro并加载器相关的PCB文件。
2、Rectangular
在Allegro的工具栏里选择“Shape”->“Manual Void/Cavity”->“Rectangular”；
注意，本文是以挖空方形铜皮为例选择Rectangular，若想挖空圆形选择Circular，多变形是Polygon；
3、选择区域
在PCB板文件里选择要切割/挖空的铜皮，然后框出来要切割/挖空的部分。
4、完成切割/挖空铜皮
如图所示，完成了切割/挖空操作。
此外，若对PCB设计依然不懂，有许多困惑未得到解决，也可来看看凡亿教育新推出的《Cadence Allegro企业培训课程》，专门针对公司打造的Allegro企业培训。
该课程是专属于PCB工程师的培训课程，由名师手把手教学，采用实战演练教学，更好地保证工程师无忧学习，极大缩短学习周期，加强其项目经验和技术水平，同时还能根据企业模式及发展前景定制化课程，增强企业的竞争力，新品优惠多多，速来抢购！
欲了解课程详情，扫码添加助教小姐姐~
本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！
![电子设计：时域处理知识小结 [学以致用系列课程之数字信号处理]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/fe/99e439f4b2c8deac5efb272581d4db.png)
![[完整开源]有刷电机闭环控制-匹敌无刷FOC效果_自制_硬核](https://api.fanyedu.com/uploads/image/f6/f1b22e78b20477d12df5ba99d623e6.jpg)
