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概览：
RA4M3 32 位微控制器 (MCU) 产品群组使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 与片内的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用，可实现安全芯片的功能。 RA4M3 采用高效的 40nm 工艺，由灵活配置软件包 (FSP) 这个开放且灵活的生态系统概念提供支持，FSP基于FREERTOS构建，并能够进行扩展，以使用其他实时操作系统 (RTOS) 和中间件。 RA4M3适用于物联网应用的需求， 如多样化的通信功能、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式 RAM 和较低的运行功耗（从闪存运行 CoreMark® 算法时功耗低至 119µA/MHz）。
特性：
100MHz Arm Cortex-M33，带TrustZone
安全元件功能
512kB至1MB闪存
64kB SRAM（带奇偶校验）
64kB SRAM（带ECC）
通过8kB数据闪存将数据存储在EEPROM中
1kB待机SRAM
电容式触摸感应单元 (CTSU)
USB 2.0全速
CAN 2.0B
四通道SPI
SCI（UART、简单SPI、简单I2C）
SPI/I2C多主机接口
SDHI和MMC
环境工作温度范围 (Tamb)：-40℃至+105℃
可扩展的64引脚至144引脚封装
应用
• 增强的安全性（火灾检测、防盗检测、面板控制）
• 工业（机器人技术、开门装置、缝纫机、自动售货机、UPS）
• 计量（电力、自动抄表、暖通空调、加热、空调、锅炉控制）
• 一般用途
器件选型
1、R7FA4M3AF3CFP MCU RA4 ARM CM33 100MHZ 1MB/256K
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32 位单核
速度：100MHz
连接能力：CANbus，I²C，QSPI，SCI，SPI，UART/USART，USB
外设：电容式触摸，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，RSA，SHA，温度传感器，WDT
I/O 数：76
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：100-LQFP
供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）
2、R7FA4M3AE3CFP IC MCU 32BIT 768KB FLSH 100LFQFP
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32 位单核
速度：100MHz
连接能力：CANbus，I²C，QSPI，SCI，SPI，UART/USART，USB
外设：电容式触摸，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，RSA，SHA，温度传感器，WDT
I/O 数：76
程序存储容量：768KB（768K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：100-LQFP
供应商器件封装：100-LFQFP（14x14）
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